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产品介绍:
一种用于成品IC封装标识检测、对成品芯片六面外观表面划痕、压伤、脏污、凹陷等瑕疵检测,可兼容多款芯片。
应用场景:
适用于半导体行业芯片外观检测。
设备参数:
电 话:028-62705808
传 真:028-62705808
手 机:18215640190
邮 箱:sales@cdxiwang.com
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